讲座时间：2025年12月10日（周三）13:30-14:30
讲座地点：集成电路学院A116
嘉宾简介：
于宗光，博士，二级研究员，博士生导师，“庆祝中华人民共和国成立70周年”纪念章获得者，国务院政府特殊津贴专家，国家百千万人才工程国家级专家，中央企业劳动模范，江苏省333工程一层次专家。1981年考入西安电子科技大学技术物理系半导体物理与器件专业，分别于1985年、1988年在西安电子科技大学获得学士硕士学位；1997年在东南大学获得博士学位。1988年1月起在中国电科58所从事集成电路设计等方面的研究工作，先后承担和主持了20万门CMOS门阵列及系列产品、面向ADAS的自主人工智能车载芯片关键技术研发等30多项国家省部级重大项目，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖4项二等奖11项，发表论文100余篇，专著两部，获国家发明专利20余件，培养博士生20余名。历任中国电科58所研究室副主任、主任、事业部主任、副总工程师、所长助理、首席专家、副所长、首席科学家。中国电子学会会士，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长，《电子学报》、《半导体技术》、《集成电路与嵌入式系统》等学术期刊编委。
主要内容：
在全球集成电路产业面临深度变革的关键时期，本报告基于产业底层发展逻辑构建“技术突破-市场驱动-生态重构”三位一体分析框架：技术维度聚焦物理极限突破，剖析摩尔定律下从经典尺寸微缩（FinFET/GAA结构）向等效微缩（3D封装/Chiplet集成）的范式演进；市场维度解析智能汽车、AI算力等新兴领域产生的指数级增长需求；生态维度阐明产业链协同创新对产业集群竞争力的重塑机制。针对我国产业存在的先进制程受限、EDA工具国产化率不足等产业化滞后问题展开专项分析，最终提出涵盖技术攻关、市场培育与生态建设的系统性发展建议。
